메모리 솔루션 기업 키오시아(Kioxia Corporation)가 차세대 AI 지원 모바일·엣지 기기를 겨냥한 UFS 5.0 임베디드 플래시 메모리 솔루션을 발표했다. 이 제품은 1TB·512GB 용량으로 상용 샘플이 제공되며, 양산은 2026년 말 시작 예정이다.
최신 JEDEC UFS 5.0 표준을 기반으로 하며, MIPI M-PHY v6.0 물리 계층과 UniPro v3.0 프로토콜을 적용했다. 이를 통해 레인당 최대 46.6Gb/s의 이론적 인터페이스 속도, 약 10.8GB/s의 유효 듀얼 레인 읽기·쓰기 성능을 낸다. 순차 읽기는 최대 10GB/s, 순차 쓰기(1TB 모델)는 최대 9.0GB/s다.
키오시아는 자체 개발한 UFS 5.0 컨트롤러와 8세대 BiCS FLASH 3D 플래시 메모리를 결합해 이전 세대 제품 대비 성능·전력 효율·패키징을 개선했다. 열 관리도 향상됐고, 패키지는 7.5×13mm로 이전 세대보다 작아졌다.
이 제품은 온디바이스 AI를 탑재한 프리미엄 스마트폰에 최적화됐으며, AI 지원 태블릿, 게임 시스템, AR/VR 기기, 로보틱스, 스마트 보안 카메라, 산업용 엣지 애플리케이션에도 활용 가능하다. 최근 대규모 언어 모델·멀티모달 AI 등이 기기 내에서 실행되면서 호스트 프로세서와 스토리지 간 데이터 이동 속도가 중요해졌고, UFS 5.0은 이전 세대(4.1) 대비 온디바이스 AI 환경 전반에서 애플리케이션 로딩 속도·응답성을 개선한다는 게 회사 측 설명이다.
키오시아는 이번 솔루션을 FMS(미래 메모리·스토리지 컨퍼런스)에서 시연할 계획이다. 제품 가격·사양 등 세부 정보는 추후 공개될 예정이며, 예고 없이 변경될 수 있다.