반도체 칩용 신소재를 찾아내는 AI 에이전트를 개발하는 디스커버드 머티리얼즈(Discovered Materials)가 900만 달러 규모의 시드 투자를 유치했다. 이번 투자는 라이트스피드 인디아 파트너스가 주도했고, 와이콤비네이터, 피크 XV 파트너스, 그리고 폴 그레이엄, 고쿨 라자람, 타리크 시히파르 등 엔젤 투자자들이 참여했다. 유치한 자금은 팀과 연구실을 확대하고 AI 연구 에이전트를 확장하는 데 쓰일 예정이다.
회사는 또한 AI 모델이 발굴한 수백 종의 신소재와 실제 반도체 칩 문제를 대상으로 에이전틱 소재 발굴 역량을 평가하는 벤치마크인 머티리얼 디스커버리 벤치(Material Discovery Bench)도 공개했다. 이 벤치마크는 산업계와 학계 전문가들이 공동으로 구축했으며, 최첨단 모델의 성능을 추적한다.
AI 칩의 발열 문제는 점점 심각해지고 있다. 현재 GPU는 약 140W/cm²의 열유속을 처리하는데, 이는 지구 대기권에 재진입하는 우주왕복선 기수부보다 높은 수준이다. 신소재는 3D 적층을 가능하게 해 발열 자체를 줄이거나 열을 더 빠르게 방출할 수 있지만, 기존에는 과학 실험 단계에서 산업용 팹에 적용되기까지 수년과 수억 달러가 들었다. 디스커버드 머티리얼즈는 시뮬레이션, 합성, 실험 검증으로 이어지는 수개월간의 연구를 며칠로 줄이는 AI 에이전트를 개발 중이다.
공동 창업자 아카시 람다스는 "신소재는 칩의 전력 효율 격차를 좁히는 핵심"이라며 "3개월 만에 글로벌 대형 화학기업들이 수년에 걸쳐 만든 제품과 동등한 성능을 내는 열관리 소재를 개발했다"고 말했다. 람다스는 스탠퍼드대에서 재료과학 박사 학위를 받았으며, 11년간 반도체 칩용 신소재를 연구해 왔다. 공동 창업자 아드바이트 스리다르는 카네기멜런대에서 AI를 전공했고, 루마 랩스 등에서 비디오 모델과 에이전트 개발에 참여했다.
라이트스피드 인디아의 헤만트 모하파트라 파트너는 "AI가 더 나은 칩에 대한 수요를 만들지만, 신소재 적용이 오래 걸려 기술 발전이 제약받고 있다"며 "디스커버드 머티리얼즈는 소재과학과 AI 엔지니어링을 결합해 소재 R&D 기간을 크게 단축할 것"이라고 평가했다.