AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 글로벌 반도체 산업의 경쟁 구도가 바뀌고 있다. 미국반도체산업협회(SIA) 집계 기준 올해 2월 글로벌 반도체 매출은 888억달러로 전년 동월 대비 61.8% 늘었고, 연간 매출 1조달러 시대 진입이 전망된다.
이번 호황의 특징은 과거와 다르다. 이전에는 더 미세한 회로를 만드는 기술이 경쟁력이었다면, 지금은 HBM과 첨단 패키징처럼 복잡해진 반도체를 안정적인 품질과 수율로 생산하는 능력이 승부처다. 선단 공정 미세화가 한계에 이르면서 성능 향상의 중심이 첨단 패키징과 칩렛 구조로 옮겨갔고, 결함을 조기에 찾아내 수율을 확보하는 검사·테스트의 중요성도 커졌다.
이런 변화 속에서 자율제조(AX) 전문기업 인터엑스(대표 박정윤)가 반도체 PCB·패키지 기판 제조 현장에 특화된 인스펙션 AI를 앞세워 반도체 시장 공략을 강화하고 있다.
반도체 패키지 기판은 칩과 전자 시스템을 연결해 신호 전달, 전력 공급, 발열 관리, 장기 신뢰성을 좌우하는 핵심 부품이다. 회로가 미세해질수록 작은 표면 결함이나 패턴 이상, 공정 편차가 최종 반도체 성능과 수율을 좌우한다. AI 서버용 FC-BGA와 고부가 패키지 기판 수요가 확대되면서 이 영역의 품질 관리가 산업 전체의 병목으로 떠오르고 있다.
인터엑스의 ‘Inspection.AI’는 PCB·패키지 기판 제조 과정의 품질 데이터를 AI로 분석해 미세 결함과 이상 패턴을 찾아내고, 작업자 경험에 의존하던 검사 기준을 데이터 기반으로 표준화하는 품질검사 AI다. 단순 이미지 판독에 초점을 둔 범용 비전 AI와 달리, 제조설비와 검사장비, 제품 규격, 공정 조건에 따라 달라지는 현장 특성을 학습해 생산라인에서 지속 운영할 수 있는 검사체계를 구축하는 게 핵심이다.
인터엑스는 국내 주요 반도체 PCB·패키지 기판 기업인 H사, D사, S사 등을 대상으로 품질검사 AI, 제조 데이터 표준화, 공정 분석, AI 에이전트 프로젝트를 수행해 왔다. 일부 고객사와는 3년 이상 양산 라인에서 솔루션을 운영 중이며, 품질검사에서 AI 에이전트로 적용 범위를 넓힌 사례도 있다.
인터엑스의 사업 확장 구조는 네 단계로 설계됐다. 하나의 생산라인에서 검증된 기술을 동일 공정의 다른 라인으로 넓히는 라인 확장, 유사 검사와 다른 제품군으로 넓히는 제품·공정 확장, 공정 예측·최적화·레시피 관리로 영역을 넓히는 솔루션 확장, AI 모델과 제조 데이터를 AI 에이전트로 연결해 분석 결과가 생산 의사결정과 실행으로 이어지는 자율제조 확장이다. 이를 위해 3년 이상 제조 데이터 표준화를 축적해 한 라인에서 검증된 모델을 다른 라인과 제품, 나아가 동종 기업으로 이식할 수 있는 기반을 마련했다는 것이 회사 측 설명이다.
인터엑스는 사업 체계도 제품·기술 중심에서 산업·제조공정 중심으로 전환한다. 반도체·PCB를 첫 번째 대상으로 반도체·PCB 전담 조직을 신설하고, 품질검사 AI뿐 아니라 제조 데이터 표준화, 품질·공정 예측, 디지털트윈, AI 에이전트를 반도체 제조환경에 맞게 결합할 계획이다.
인터엑스 김재성 CBO는 "반도체 품질은 완성된 칩을 검사하는 마지막 단계가 아니라, 칩을 연결하고 패키징하는 기판의 제조 과정에서부터 결정된다"며 "인터엑스의 경쟁력은 AI 모델 하나를 공급하는 데 있지 않고, 반도체 PCB 산업의 공정과 데이터, 품질 기준을 깊이 이해하는 AX 파트너라는 점에 있다"고 말했다.